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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
行业风向标：透过国际电子电路 （深圳）展览会看行业未来发展
一年一度的行业盛会又即将来临，今年的国际电子电路（深圳）展览会将于12月4-6日在深圳会展中心的1、2、3、4及9号馆盛大举行，展览面积超过67,500平方米，接近3,500个展位，规模再创新高。今年 ...查看更多
全球印制电路板龙头：卡位高端机主板，业绩有望超预期
鹏鼎控股（002938）：印制电路板龙头，卡位高端机主板，业绩有望超预期 公司在FPC和SLP领域拥有技术领先优势，正积极新建产线扩充产能，未来有望带动业绩实现再进阶。 1、脱胎于台资的A股印制电 ...查看更多
5G商用推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板
5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年 ...查看更多
台PCB厂高阶HDI制程技术成熟 明年还有荣景
PCB厂健鼎、燿华 、欣兴及定颖第3季营收皆改写历史新高，其中健鼎、华通 第3季税后纯益再写新高，共同特点是HDI(高密度连结板) 产能都被客户订光，高产能利用率状况将延伸到第4季。 台PCB厂高阶 ...查看更多
郭明錤：5G iPhone主板面积将增加10%~15%
天风国际旗下分析师郭明錤最新给出的报告称，苹果将对明年9月发布三款新iPhone的主板进行重新设计，其中主板面积将增加10~15%。 报告中指出，由于三款新iPhone要支持5G网络，所以内部主板设 ...查看更多
